本网讯  近日，“2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛第三届集成电路设计与应用赛项” 安徽赛区的比赛在安徽大学圆满落幕。在此次比赛中，电信学院参赛同学经过作品提交、现场演示和现场答辩等环节，荣获安徽赛区一等奖1项，三等奖3项。

金砖国家技能发展与技术创新大赛是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛，以一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟为主要组织单位，其目标是为金砖国家建立人才选拔通道，提升人才培养能力，服务先进制造领域，促进金砖国家技能发展。金砖大赛拉开了金砖国家技能竞赛和技术创新合作的序幕，成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台，得到了金砖五国的高度认可和中华人民共和国工信部、教育部、人社部、国务院国资委下属相关单位的支持。

此次赛事汇聚了安徽省各高校 108 支参赛队伍，大家齐聚合肥同台竞技、逐梦赛场。在紧张激烈的角逐中，电信学子凭借扎实的专业知识和出色的实操能力脱颖而出，充分彰显了电信学子在集成电路设计与应用领域的卓越实力与无限潜力。

集成电路产业作为信息技术产业的核心，是驱动经济社会发展、筑牢国家安全屏障的战略性支柱，兼具基础性与先导性地位。在此次 “2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛第三届集成电路设计与应用赛项” 中，我校从赛事筹备到组织参赛全程高效推进，不仅充分展现了学子在集成电路设计与应用领域扎实的专业功底与创新实践能力，更通过赛事搭建起与省内108 支高校队伍同台竞技的桥梁，深化了校际间的技术交流与人才合作。赛场上的思维碰撞，不仅拓宽了师生学术视野，更为我校 IC 设计与应用、FPGA 设计与应用课程教学注入创新灵感，推动理论教学与产业前沿需求紧密接轨，助力学科建设迈向更高台阶。（文/图：王雨博 吴頠森；一审：杨玲；二审：汪莉丽；三审：杨亚龙）